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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技“揭榜挂帅”获2022年广州“新一代信息技术”重点研发项目
核心导读 10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中 ...查看更多
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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
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锐德热力：减少空洞率以满足高质量要求
锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统，该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取，可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。 经久耐用、稳妥可靠的电子元件对于许多行业来说都 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
